特别报道
意法半导体为MCU开启FD-SOI时代
意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化,并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。
意法半导体(ST)宣布基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化,并将此技术应用在通用32位MCU市场领先的STM32系列MCU产品。